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Contenido HUAWEI Y QUALCOMM IMPULSAN EL DESPLIEGUE COMERCIAL DE LA TECNOLOGÍA HSPA   05/02/2010 10:16:01



Huawei ha anunciado junto a Qualcomm el éxito en la finalización de una de las primeras pruebas de interoperabilidad con tecnología dual carrier HSPA+ (High Speed Packet Access Plus), alcanzando un pico velocidad de descarga de 42Mb/s.

 

La solución HSPA+ de Huawei y los chipsets Mobile Data Modem MDM8220 de Qualcomm han sido utilizados en esta prueba de interoperabilidad. Implementada con tecnología dual cell, la solución HSPA+ de Huawei puede transmitir datos a través de dos o más carriers, lo que produce una tasa de descarga de datos de 42Mb/s, que mejora el espectro de recursos del operador, la eficiencia espectral y proporciona incrementos de capacidad de hasta un 20 por ciento.

Alex Katouzian, vicepresidente de Gestión de Producto de Qualcomm afirma que “Qualcomm está encantado de estar trabajando junto a Huawei para proporcionar tecnología dual-carrier HSPA+ al mercado. Seguimos comprometidos con el liderazgo del modem WCDMA y con la comercialización de tecnologías sin fisuras, efectivas en coste y de última generación.”
Por su parte, el presidente de Wireless de Huawei, Wan Biao, comenta que “lograr una velocidad mayor es un objetivo constante para los clientes y sus suscriptores. Como empresa centrada en el cliente, Huawei desarrolla tecnología innovadora y soluciones y servicios asequibles. En cooperación con Qualcomm somos capaces de proporcionar lo último en tecnología de banda ancha móvil comercialmente disponible y los dispositivos de usuario final. "

Huawei desempeña un papel activo en cooperación con operadoras de telecomunicaciones mundiales. En marzo de 2009, desarrolló la primera red comercial de 21Mb/s HSPA+ en el Asia Pacífico y en octubre anunció sus planes de proporcionar servicios comerciales de 28Mb/s HSPA+ en Singapur.



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