La compañía Sun Microsystems ha sido elegida por la Agencia de Investigación de Proyectos Avanzados de Defensa de los Estados Unidos (DARPA, en sus siglas en inglés) para llevar a cabo un proyecto de investigación con la idea de desarrollar un sistema de interconectividad de microchips de bajo coste, concretamente, a través de redes ópticas de procesadores habilitados por fotónica de silicio y con la tecnología Proximity Communication (que permite comunicaciones de chip a chip I/O).

En virtud del acuerdo, que asciende a un valor de 44,29 millones de dólares y tendrá una duración de cinco años, entregará en una primera fase, y como parte del programa UNIC (Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communications) de DARPA, algo más de ocho millones de dólares a las divisiones de Microelectrónica de Sun Microsystems.

“El programa UNIC demostrará el alto rendimiento de la tecnología fotónica para un ancho de banda masivo, para el chip y para las redes de comunicación fotónicas para avanzados microprocesadores (10 trillones de operaciones/segundo). Al renovar el balance entre la informática y las comunicaciones, el programa mejorará significativamente las capacidades del Departamento de Defensa para aplicaciones como el Procesamiento de Imágenes, Operaciones Autónomas, Radar de Apertura Sintético, así como la supercomputación”, señaló Dr. Jag Shah, Director del programa de la Oficina de Tecnología de Microsystems en DARPA.

Además, como resultado del proyecto, cuyas claves tecnológicas más destacas son las de proporcionar un ancho de banda sin precedentes, baja latencia e interconexiones de baja potencia entre los chips dispuestos en paralelo, un gran número de empresas y organizaciones podrán utilizar aplicaciones con altos requerimientos de computación y comunicación, como aquellas relacionadas con la investigación energética, la biotecnología y el estudio del clima.