IBM ha presentado los primeros chips con un tamaño inferior a 1 nanómetro (nm), que cuenta con una arquitectura de transistores en el nodo de 0,7 nm, o 7 angstroms. Este logro supone un hito para un sector que se enfrenta a los límites físicos de la miniaturización tradicional de los chips.
El nuevo chip de IBM integra casi 100.000 millones de transistores en un chip del tamaño de una uña, lo que supone casi el doble de la densidad que el chip de 2 nm que fue presentado por IBM en 2021.
Los resultados técnicos publicados indican que se prevé que el nuevo chip suponga un avance en cuanto a capacidad, –hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética que los chips de IBM con nodo de 2 nm—; lo que potenciará la capacidad de cálculo para aplicaciones que van desde la IA generativa y la infraestructura en la nube hasta dispositivos electrónicos de próxima generación.
«El último avance de IBM en materia de chips marca un hito en la informática, llevando la tecnología más allá de la era de los nanómetros hasta la escala de los átomos. Con nuestra nueva arquitectura nanostack, no solo estamos fabricando transistores más pequeños, sino que estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer una potencia y una eficiencia energética considerablemente mayores», afirmó Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow.
Se prevé que el chip de menos de 1 nm aporte hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética que los chips de IBM con nodo de 2 nm
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Nanostack, un avance revolucionario en el diseño de chips
Para fabricar este chip, los investigadores de IBM desarrollaron una arquitectura de transistores totalmente nueva, denominada nanostack, el primer diseño tridimensional basado en nanohojas conocido en el sector. El diseño nanostack apila y escalona verticalmente los transistores, aprovechando la integración secuencial en 3D para concentrar más transistores en un chip. Este diseño también permite utilizar diferentes combinaciones de materiales dentro de cada capa apilada, optimizando el rendimiento y la eficiencia energética de cada transistor de forma independiente del resto.
Los investigadores de IBM demostraron que la arquitectura de nanostack permite una reducción del 40% en la SRAM (memoria no volátil), lo que abre nuevas posibilidades a los diseñadores de chips para crear chips mucho más eficientes y da respuesta a las demandas de datos de gran ancho de banda de las cargas de trabajo avanzadas de IA.
Anderon, la primera fundición cuántica especializada del mundo
IBM también ha anunciado recientemente un plan para crear Anderon, la primera fundición cuántica especializada del mundo. Anderon, una empresa independiente de IBM, utilizará la experiencia de IBM en la computación cuántica y los semiconductores para contribuir a que Estados Unidos se posicione como fabricante de la mayor parte de las obleas cuánticas del mundo.
Con la expectativa de que la tecnología nanostack se adopte lo antes posible en el nodo inferior a 1 nm, IBM prevé que la producción pueda comenzar en un plazo de cinco años.
