Con el fin de mostrar sus próximos diseños, los dos principales fabricantes de procesadores x86 se han dado cita en el foro International Solid State Circuits Conference celebrado en San Francisco.
Mientras Intel se encuentra incidiendo en el aspecto de mejoras de rendimiento de sus chips, AMD lo hace en la capacidad de proceso.
Así, el primero ha mostrado los detalles de Tulsa, un diseño de chip Xeon de núcleo dual que llegará al mercado a mediados del presente ejercicio.
Tulsa amplía el rendimiento del Xeon al correr a 3,4 GHz, a diferencia del modelo actual en manos de los fabricantes, conocido como Paxville y con una velocidad de 3 GHz. Igualmente, incluye una memoria caché unificada de 16 Mb, lo que supone una importante reserva para garantizar un rápido acceso a los datos.
De esta forma, cada una de las dos CPUs pueden acceder a información de toda la caché. En la actualidad, los procesadores de núcleo dual de Intel y AMD tienen dos cachés separadas, mientras los de IBM cuentan con un diseño unificado.
Este cambio permite así incrementar el rendimiento de algunas aplicaciones hasta en un diez por ciento, según se expone desde Intel. Y, como complemento, Tulsa será el primer chip del fabricante en incorporar su tecnología de virtualización Pellston, que permite al chip correr múltiples sistemas operativos.
El nuevo modelo de Intel también cuenta con una función para que la memoria caché entre en modo sleep para ahorrar energía, mientras su techo termal se sitúa en los 150 vatios. Ese tope estima el calor que puede generar el procesador sin que afecte a su rendimiento.
Por su parte, AMD ha incidido en la mayor capacidad de proceso. Su próximo diseño de chip Pacifica contará con un techo termal de 95 vatios e incluirá igualmente su propia tecnología de virtualización.
Como modelo de núcleo dual, Pacifica dispondrá de dos cachés de 512 Kb, dedicadas a las dos CPUs, ya que AMD no contará con memoria caché unificada hasta el próximo año.
Pero el diseño de AMD no queda ahí, sino que es compatible con el soporte de memoria DDR2 estándar. Basado en tecnologías SOI (Silicon On Insulator) y creado con el proceso de fabricación de 90 nanómetros, los próximos Opteron de AMD correrán a 2,6 GHz e incluirán el controlador de la memoria DDR2 en el mismo chip.
